軟性基板商用發展可望加速。工研院「十年磨一劍」所開發出的多用途軟性電子/顯示基板技術–FlexUP，日前正式技轉給宇威材料科技，可望促進軟性電子材料、製程設備與終端系統廠更緊密合作，為軟性電子與軟性顯示器商用增添強勁動能。
 |
| 工研院與宇威技轉簽約，由左至右為顯示中心主任程章林、工研院董事長蔡清彥、經濟部技術處處長林全能，以及宇威材料科技董事長王伯萍。 |
宇威材料科技行銷處協理李中禕表示，現階段軟性電子產業發展問題在於上中下游供應鏈合作過程中存在著明顯斷層，導致顯示、觸控面板、模組、材料、設備廠商在研發過程中容易淪為閉門造車，讓市場難以更進一步擴大。
因此，宇威希望以軟性電子/顯示通用的軟性基礎元件供應商角色，串連相關供應鏈，同時整合材料及設備產業資源，並協助模組廠進行軟性電子膜組織開發與生產，形塑如同康寧(Corning)在平面顯示市場的地位。
據了解，工研院此次技轉至宇威材料科技的FlexUP不僅有其獨到之處，甚至可協助氧化銦錫(ITO)導電聚合物切入軟性顯示器市場。
李中禕解釋，現有的電子基板材料普遍有對位精準度差、殘膠嚴重、製程耐溫性偏低的問題；也因此，當基板材料溫度飆高至200℃極限，電阻值就會超過100Ohm/sq，且ITO聚合物也容易硬生斷裂。然而，FlexUP技術不僅對位精準度高，其製程耐溫度更可高達450℃，同時電阻值仍可保持在30Ohm/sq左右的水準，更重要的是，高溫製程能激發ITO聚合物在超過300℃時即能維持彎曲彈性的特色，使ITO聚合物不再被排拒於軟性顯示器產業之外。
據悉，FlexUP技術係預先於載板上製作離型層(De-Bonding Layer)，並在其上塗布一層可耐受高溫製程的聚醯亞胺(Polyimide, PI)材料做為軟性基板主體。在完成電子元件製程後，將離型層區域切割，即可輕鬆取下軟性基板，且不會對其上電子元件造成破壞，並維持光學特性。
針對未來應用市場的切入策略，李中禕透露，宇威材料科技將選定高度成長且對成本較不敏感的腕帶式裝置來切入市場；同時進軍軟性醫療用感測器、軟性OLED光源等利基型市場。目前許多台灣及中國大陸業者都正積極洽詢FlexUP技術，包括台灣穿戴式裝置品牌廠等，預計2015年中即可看到商用化產品正式上市。
